Este artigo não cita fontes confiáveis. (Setembro de 2020) |
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Texas Instruments TPS61100
Um Thin-Shrink Small Outline Package (ou TSSOP) é um componente retangular de dimensões reduzidas, utilizado em montagem superficial. Um TSSOP Tipo I possui terminais emergindo dos lados mais curtos do componente, enquanto que os TSSOP Tipo II possuem terminais emergindo dos lados mais longos do componente. Um TSSOP pode ter de 8 a 56 terminais.
Ver também
- Plastic Small-Outline Package (PSOP)
- Thin Small-Outline Package (TSOP)
- Shrink Small-Outline Package (SSOP)
Ligações externas
- (em inglês)-Thin Small Outline Package em practicalcomponents.com. Acessado em 16 de maio de 2008.