 | Este artigo não cita fontes confiáveis. (Maio de 2014) |
Shrink Small-Outline Package (SSOP) é um encapsulamento de circuitos integrados para montagem superficial. Chips SSOP possuem terminais em formato de "asa de gaivota" emergindo dos dois lados longos, e um espaçamento entre terminais de 0,635 mm.
Ver também
- Plastic Small-Outline Package (PSOP)
- Thin Small-Outline Package (TSOP)
- Thin-Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Ligações externas
- (em inglês)-Um chip multiplexador 74HC4067 num encapsulamento SSOP. Uma moeda estadunidense de 25 cents é exibida ao lado como referência de tamanho.
- ALVES, Abel. Memória - Parte 3 em forumpcs.com.br. Acessado em 16 de maio de 2008.
" class="attachment-atbs-s-4_3 size-atbs-s-4_3 wp-post-image" alt="O que estudar para o enem 2023">
" class="attachment-atbs-s-4_3 size-atbs-s-4_3 wp-post-image" alt="Qual melhor curso para fazer em 2023">
" class="attachment-atbs-s-4_3 size-atbs-s-4_3 wp-post-image" alt="Enem: Conteúdos E Aulas On-Line São Opção Para Os Estudantes">
" class="attachment-atbs-s-4_3 size-atbs-s-4_3 wp-post-image" alt="Como Fazer Uma Carta De Apresentação">
" class="attachment-atbs-s-4_3 size-atbs-s-4_3 wp-post-image" alt="Como Escrever Uma Boa Redação">
" class="attachment-atbs-s-4_3 size-atbs-s-4_3 wp-post-image" alt="Concurso INSS edital 2022 publicado">
