Um die de circuito integrado, com bond wires conectados.
Um die de circuito integrado VLSI.
Um die (plural: dice, dies e die), ou pastilha, no contexto dos CIs é um pequeno bloco de material semicondutor, no qual um dado circuito funcional é fabricado.[1][2]
Tipicamente, circuitos integrados são produzidos em grandes lotes num único wafer de EGS (Electronic-Grade Silicon) através de processos tais como fotolitografia.[1][2] O wafer é cortado em muitos pedaços, cada um contendo uma cópia do circuito. Cada um destes pedaços é chamado de die.[1][2]
Referências
- ↑ 1,0 1,1 1,2 John E. Ayers (2004). CRC Press, ed. Digital Integrated Circuits. [S.l.: s.n.] ISBN 0-8493-1951-X
- ↑ 2,0 2,1 2,2 Robert Allen Meyers (2000). Academic Press, ed. Encyclopedia of Physical Science and Technology. [S.l.: s.n.] ISBN 0-12-226930-6
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